Просто. Надежно. Быстро.

Эпитаксиальные кремниевые пластины КЭС

Цена: договорная
- от объёма, заполните заявку

Изготовим кремниевые пластины различных типов и размеров.

Эпитаксиальные кремниевые пластины применяются в микроэлектронике и силовой электронике в качестве подложек для изготовления интегральных схем, дискретных полупроводниковых приборов и специализированных структур. Материал подбирается по типу проводимости, удельному сопротивлению, геометрическим параметрам и качеству поверхности.

Эпитаксиальные кремниевые пластины КЭС производство

Что такое эпитаксиальные кремниевые пластины

Эпитаксиальная кремниевая пластина представляет собой монокристаллическую кремниевую подложку, на поверхность которой методом газофазной эпитаксии выращен слой кремния с заданным типом электропроводимости и концентрацией легирующей примеси. Такой подход позволяет точно контролировать электрические параметры рабочего слоя.

Маркировка и типы электропроводимости

Маркировка эпитаксиальных кремниевых пластин отражает материал основы, тип проводимости и используемую легирующую примесь:

  • К — кремний;
  • Э — электронная проводимость (n-тип);
  • Д — дырочная проводимость (p-тип);
  • Б, С, Ф — бор, сурьма, фосфор.

Основные марки эпитаксиальных пластин

  • КЭС — n-тип, легирование сурьмой;
  • КЭФ — n-тип, легирование фосфором;
  • КДБ — p-тип, легирование бором.

Технология получения эпитаксиальных структур

Исходные подложки изготавливаются из монокристаллического кремния, полученного методом Чохральского (CZ) или методом бестигельной зонной плавки (FZ). Эпитаксиальный слой формируется методом химического осаждения из газовой фазы, что обеспечивает высокую однородность и воспроизводимость параметров.

Типы эпитаксиальных структур

  • Простые — однослойный эпитаксиальный кремний;
  • Многослойные — несколько эпитаксиальных слоев с различными параметрами;
  • Гетероэпитаксиальные — структуры с различием материалов слоя и подложки.

Геометрические параметры и качество поверхности

Пластины выпускаются с различной степенью механической и финишной обработки. Лицевая поверхность может иметь класс чистоты до 14, обратная сторона — до 12 класса.

  • Ø 60 мм — толщина около 350 мкм;
  • Ø 76 мм — 380–500 мкм;
  • Ø 100 мм — 460–600 мкм;
  • Ø 150 мм — около 675 мкм;
  • Ø 200 мм — около 900 мкм.

Удельное сопротивление и нормативная документация

Эпитаксиальные кремниевые пластины выпускаются в диапазоне удельного сопротивления примерно от 0,005 до 2000 Ом·см. Продукция изготавливается по отраслевым техническим условиям и в рамках системы менеджмента качества ГОСТ Р ИСО 9001.

Формы поставки и условия отгрузки

Пластины поставляются партиями, как правило, в кассетах по 25 штук с защитной упаковкой, предотвращающей механические повреждения и загрязнение поверхности. Возможна поставка и от 1 шт.