Монокристаллические пластины кремниевые КДБ

Изготовим монокристаллические пластины кремниевые различных типов.

Монокристаллические кремниевые пластины являются базовым материалом для производства полупроводниковых приборов, интегральных микросхем (ИМС), силовых диодов и фотоэлектрических преобразователей. Эксплуатационные характеристики конечных изделий напрямую зависят от кристаллографической чистоты, точности геометрических параметров и отсутствия микродефектов структуры подложки.

Классификация и маркировка (КДБ, КЭФ, ЭКДБ)

Свойства пластин определяются типом легирующей примеси и методом выращивания кристалла. Маркировка стандартизирована и отражает ключевые физико-химические параметры:

• КДБ — Кремний, легированный Бором (Дырочная проводимость, p-тип).
• КЭФ — Кремний, легированный Фосфором (Электронная проводимость, n-тип).
• ЭКДБ / ЭКЭФ — Эпитаксиальные структуры (слой кремния, наращенный на подложку с сохранением кристаллографической ориентации).

Числовое значение в марке (например, КДБ-10) указывает на номинальное удельное электрическое сопротивление (Ом·см). При заказе также учитывается кристаллографическая ориентация поверхности (обычно <100> или <111>).

Геометрические параметры и стандарты

Диаметр пластин определяет эффективность производства микросхем на одной подложке. Увеличение диаметра позволяет снизить себестоимость единицы изделия.

Технология производства

Основным промышленным методом получения слитков является метод Чохральского (CZ) — вытягивание монокристалла из расплава поликристаллического кремния высокой чистоты. Для получения материалов с особыми требованиями к однородности сопротивления может применяться метод бестигельной зонной плавки (FZ).

Этапы изготовления пластин:

1. Выращивание монокристаллического слитка заданного диаметра и типа проводимости.
2. Резка слитка на заготовки (слайсинг) с помощью алмазной резки.
3. Шлифовка и снятие фаски для предотвращения сколов.
4. Химико-механическая полировка (CMP) до достижения зеркальной поверхности.

Области применения

Сортамент продукции разделяется по целевому назначению:

• Электронный кремний: Производство процессоров, контроллеров и дискретных компонентов методом фотолитографии.
• Солнечный кремний (SoG-Si): Изготовление фотоэлектрических ячеек для солнечной энергетики.
• Технический кремний: Использование в качестве конструкционного материала или сырья для химической промышленности.

Цена на кремниевые пластины формируется исходя из марки материала, диаметра, толщины, группы точности и объема партии. Для подбора продукции под технические требования вашего производства свяжитесь с отделом поставок.

Рекомендуем ознакомиться с разделом полупроводникового сырья для комплексного снабжения высокотехнологичных участков.