Поставляем монокристаллические кремневые пластины марки КЭФ/ЭКЭФ и др.

   Что такое пластины кремния монокристаллического КЭФ и чем они отличаются, например, от ЭКЭФ?

   Пластины кремния общего назначения выпускается 15 групп: КЭФ, КДБ, КЭС, КЭФ3.Имеют величину удельного сопротивления от 0,005 до 2000 Ом *см. Могут иметь разброс удельного сопротивления от нормы от 7 до 40 процентов.

В маркировке пластины кремния монокристаллического КЭФ нужно выделять:

К — означает материал, из которого она произведена в данном случае это кремний;

Э – тип проводимости, означает электронный тип;

Ф — обозначает материал, которым производили легирование, в данном случае легирование фосфором.

   Цифровое обозначение после букв обозначаем удельное сопротивление. КЭФ4 обозначает пластины кремния монокристаллического электронного типа проводимости с добавлением фосфором и удельным сопротивлением 4 Ом*см.

   Впереди стоящая в маркировке буква Э (ЭКЭФ) обозначает что на пластину нанесен эпитаксиальный слой кремния. Эпитаксиальные кремневые пластины используются в высокоточных производительных микросхемах и радиационно-стойкой электронике. Главным достоинством этих пластин является p-n переход между приборным слоем и основанием. Это позволяет значительно снизить электрическую мощность и уменьшаются токи утечки.

   Маркировка — пластины кремния КЭФ 100 – показывает, что это кремневая пластина электронного типа, легирована фосфором и вырезана в плоскости 100. Маркировка — пластины кремния 111 – говорит о том, пластина вырезана/ориентирована в плоскости 111.

   Возможное применение, отличие и условие применение материала.

   Пластины кремния для микроэлектроники — это часто монокристаллические пластины кремния марки КЭФ или ЭКЭФ. Основная масса микросхем изготавливается из пластин марок КЭФ, часто используются пластины кремния КДБ12. От чистоты и точности пластин, зависит дальнейшее качество микросхемы.

    Маркировка КДБ12 пластины кремния монокристаллического означает:

К — материал — кремний;

Д – тип проводимости дырчатый;

Б — легирование производилось бором.

   Методы изготовление и обработки.

      Самый распространённый метод изготовление монокристаллических пластин — это распил слитка, изготовленного по методу Чохральского. Этот метод позволяет создавать монокристаллы широкого ряда химических соединений. Наличие в подложках изъянов и разных примесей ухудшает рабочие и гарантийные характеристики поэтому для микроэлектроники и разнообразных микросхем используют разные способы очистки. Наиболее распространённый способ очистки является нанесение на обратную сторону пластины геттерирущего слоя и последующий обжег при температуре эпитаксиальных наращиваний или окисление кремния. Это очищает подложку от примесей, но недостаток в том, что необходимо защищать полированные пластины кремня от поликремния. Современные производства уже переходят на больший технологичный размер изделия в 300 и 400 мм, где толщина пластины кремния варьируется незначительно — это уменьшает стоимость микросхем.  

   Мы продаем пластины кремния высокого качества, соответствующие всем российским и международным стандартам. Часто пластины кремния КДБ, КЭФ и других марок бездумно заменяют импортными аналогами, и это стратегически неправильно! Купить пластины кремния вы можете у нас оптом и в розницу — на пластины кремния цена формируется исходя от количества требуемого материала.