Триметилиндий
- от объёма, заполните заявку

Триметилиндий (TMI, TMIn) — металлоорганическое соединение индия с химической формулой In(CH₃)₃, CAS 3385-78-2. Это основной прекурсор индия для технологии металлоорганического газофазного осаждения (MOCVD / MOVPE), применяемой при выращивании эпитаксиальных слоёв полупроводниковых соединений группы AIIIBV. Давление пара TMI достаточно для стабильной подачи паров через бубблерную систему, а высокая реакционная способность при рабочих температурах реактора (500–800 °C) обеспечивает эффективное разложение прекурсора на поверхности подложки.
Исходным сырьём для синтеза TMI служит металлический индий высокой чистоты.
Физико-химические свойства триметилиндия
В отличие от большинства алкильных МОС металлов III группы, TMI при нормальных условиях представляет собой твёрдое кристаллическое вещество белого цвета. Это определяет специфику конструкции бубблеров и условий работы системы подачи газов.
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Химическая формула | In(CH₃)₃ |
| CAS | 3385-78-2 |
| Молярная масса | 159,93 г/моль |
| Агрегатное состояние (н. у.) | Твёрдое белое кристаллическое вещество |
| Температура плавления | 88–89,8 °C |
| Плотность (кристаллическое вещество) | 1,568 г/см³ |
| Давление насыщенного пара при 20 °C | ~1,7 мм рт. ст. |
| Уравнение давления пара (Antoine) | log₁₀P (мм рт. ст.) = 10,52 − 3014 / T(К) |
| Предел воздействия TLV-TWA (ACGIH) | 0,1 мг/м³ (в пересчёте на In) |
Кристаллическая структура и полиморфизм
TMI существует в двух кристаллических модификациях: тетрагональной (преобладающей, получаемой, например, возгонкой) и ромбоэдрической (обнаружена в 2005 году при перекристаллизации из гексана). В тетрагональной форме молекулы In(CH₃)₃ объединены в тетрамеры, которые связаны в трёхмерную сетку координационными связями In–C. Каждый атом индия пятикоординирован. Именно такая ассоциация в твёрдом теле обусловливает аномально высокую для алкила индия температуру плавления (88–90 °C) — для сравнения, триэтилиндий плавится при −32 °C.
Давление пара и расчёт потока прекурсора
Для расчёта парциального давления TMI в бубблерной системе используют уравнение Антуана: log₁₀P (мм рт. ст.) = 10,52 − 3014 / T(К). При 20 °C (293 К) оно даёт P ≈ 1,7 мм рт. ст. При 25 °C (298 К) — около 2,6 мм рт. ст. Следует учитывать, что опубликованные уравнения для TMI могут расходиться по значениям давления пара до 20–40%; при точных технологических расчётах рекомендуется проверять уравнение по фактическому расходу прекурсора из конкретной партии.
Реакционная способность и термическая стабильность TMI
TMI самовоспламеняется на воздухе (пирофорность), бурно реагирует с водой, спиртами и кислородсодержащими соединениями. Работа с ним требует исключения следов влаги и кислорода в системе газоподачи — инертный газ-носитель (водород или азот) должен иметь квалификацию «MOCVD grade» с содержанием H₂O и O₂ на уровне sub-ppb.
Термическая стабильность: в атмосфере инертного газа TMI стабилен при комнатной температуре неограниченно долго. Нагрев в жидком или твёрдом виде выше 80 °C нежелателен; выше 140 °C вещество термически нестабильно — возможно экзотермическое разложение. Попыток перегонки при атмосферном давлении следует избегать: TMI разлагается раньше, чем достигает точки кипения. В газовой фазе газофазный пиролиз начинается при ~270 °C; в условиях MOCVD-реактора (500–800 °C на поверхности подложки) прекурсор разлагается с выделением металлического индия и метильных радикалов — именно этого и требует технологический процесс.
Паразитная реакция с фосфином (PH₃): при низких температурах TMI образует с PH₃ нелетучий аддукт Me₃In·PH₃, который может засорять линии газоподачи. Чтобы избежать этого, газовые потоки TMI и фосфина смешивают вблизи подложки, а не в холодной зоне реактора.
Применение TMI в процессах MOCVD и MOVPE
В реакторе MOCVD пары TMI транспортируются газом-носителем из бубблера в зону роста, где смешиваются с газообразными гидридными или металлоорганическими источниками элементов V группы. Термическое разложение на нагретой подложке приводит к осаждению слоя заданного состава. Скорость роста и стехиометрия регулируются соотношением потоков прекурсоров и температурой подложки.
Фосфид индия InP — высокочастотная электроника
Фосфид индия (InP) — базовая платформа для СВЧ-транзисторов (HBT, HEMT), применяемых в усилителях миллиметрового диапазона и телекоммуникационном оборудовании. В MOCVD-процессе TMI используется совместно с фосфином (PH₃). Подложечные температуры — 580–700 °C при давлениях 50–100 мбар (LP-MOCVD).
Арсениды и фосфоарсениды индия — телекоммуникационная оптоэлектроника
InGaAs и InGaAsP перекрывают телекоммуникационные окна прозрачности оптического волокна: 1,3 мкм и 1,55 мкм. TMI применяется совместно с триметилгаллием (TMGa), арсином (AsH₃) и/или фосфином. На основе этих структур изготавливают лазерные диоды для волоконно-оптических линий связи, фотоприёмники, гетеробиполярные транзисторы (HBT) для высокоскоростных схем.
Нитриды индия и галлия (InGaN, AlInGaN) — светоизлучающие приборы
InGaN — активный слой синих (440–480 нм) и зелёных (510–530 нм) светодиодов, а также лазерных диодов видимого диапазона. Добавка In позволяет варьировать ширину запрещённой зоны гетероструктуры. В MOCVD-процессе TMI подаётся совместно с TMGa и аммиаком (NH₃). Ключевая особенность — пониженные рабочие температуры роста (680–800 °C) для сохранения высокого содержания In в слое: при более высоких температурах индий десорбируется с поверхности быстрее, чем встраивается в решётку.
Антимонид индия InSb — ИК-фотоэлектроника
InSb — прямозонный полупроводник с узкой запрещённой зоной (0,17 эВ при 300 K), чувствительный в диапазоне 3–5 мкм. Применяется в тепловизорах и ИК-спектрометрах. MOCVD-эпитаксия InSb проводится при относительно низких температурах (400–550 °C) с использованием TMI и триметилсурьмы (TMSb).
Требования к чистоте и аналитический контроль
Для применения в производстве полупроводниковых приборов TMI поставляется с чистотой уровня 5N (99,999 %) и выше; для наиболее критичных применений — 6N (99,9999 %). Нормируются три основных класса примесей:
- Электрически активные акцепторы: Zn, Cd, Mg — создают незапланированное легирование p-типа.
- Электрически активные доноры: Si, S, Te — создают незапланированное легирование n-типа.
- Кислород и углерод — формируют ловушки носителей заряда и снижают подвижность в активном слое.
Аналитический контроль выполняется методом ICP-MS (масс-спектрометрия с индуктивно-связанной плазмой), обеспечивающим обнаружение примесей на уровне единиц ppb. Результаты анализа отражаются в паспорте качества (Certificate of Analysis) каждой партии. Дополнительно контролируется уровень влаги и состав органических примесей, способных привести к углеродной контаминации плёнок.
Безопасность и транспортировка TMI
По транспортной классификации TMI относится к классу опасности 4.2 (пирофорные твёрдые вещества), UN 3393 — «Organometallic substance, solid, pyrophoric, water-reactive». Транспортировка осуществляется в соответствии с требованиями ADR/RID. Основные меры безопасности при обращении:
- Хранение: в герметичных электрополированных контейнерах (бубблерах) из нержавеющей стали в среде сверхчистого аргона или азота; исключить контакт с воздухом и влагой.
- Температура хранения: не выше 80 °C; хранить вдали от источников тепла и прямого солнечного света.
- Пожаротушение: только сухие порошки или известь; применение воды категорически запрещено.
- Средства защиты: работа только в вытяжном шкафу или в среде инертного газа; изолирующий противогаз при риске разгерметизации; химически стойкие перчатки и защита глаз.
При вдыхании продуктов горения (оксиды индия) возможно раздражение дыхательных путей. При попадании на кожу и в глаза — химические ожоги; немедленно промыть большим количеством воды.
Условия поставки
Продукция поставляется в бубблерные контейнеры заказчика из нержавеющей стали с электрополированной внутренней поверхностью. Каждая партия сопровождается паспортом качества с результатами ICP-MS-анализа. Требуемое количество и параметры упаковки согласовываются при оформлении заявки.
Марки сплавов в нашем ассортименте
B 517 (N 06045) · ФВ70(а) · 5044 · YS308N2 · B 574 (N06210) · 7039 · CF125C · ЭК102 · B 745 (2014) · A 480 (S 32760) · 191 · E3155-XX · SF A5.22 (E312TX-X) · M-AlSi12 · 4911L · E Ni 6002 · J463 (C 51100)