Просто. Надежно. Быстро.

Монокристаллические пластины кремниевые КДБ

Цена: договорная
- от объёма, заполните заявку

Изготовим монокристаллические пластины кремниевые различных типов.

Монокристаллические кремниевые пластины являются базовым материалом для производства полупроводниковых приборов, интегральных микросхем (ИМС), силовых диодов и фотоэлектрических преобразователей. Эксплуатационные характеристики конечных изделий напрямую зависят от кристаллографической чистоты, точности геометрических параметров и отсутствия микродефектов структуры подложки.

Монокристаллические пластины кремниевые КДБ касета

Классификация и маркировка (КДБ, КЭФ, ЭКДБ)

Свойства пластин определяются типом легирующей примеси и методом выращивания кристалла. Маркировка стандартизирована и отражает ключевые физико-химические параметры:

  • КДБ — Кремний, легированный Бором (Дырочная проводимость, p-тип).
  • КЭФ — Кремний, легированный Фосфором (Электронная проводимость, n-тип).
  • ЭКДБ / ЭКЭФ — Эпитаксиальные структуры (слой кремния, наращенный на подложку с сохранением кристаллографической ориентации).

Числовое значение в марке (например, КДБ-10) указывает на номинальное удельное электрическое сопротивление (Ом·см). При заказе также учитывается кристаллографическая ориентация поверхности (обычно <100> или <111>).

Геометрические параметры и стандарты

Диаметр пластин определяет эффективность производства микросхем на одной подложке. Увеличение диаметра позволяет снизить себестоимость единицы изделия.

Параметр Доступные значения
Стандартные диаметры (РФ) 76 мм, 100 мм, 150 мм
Промышленные диаметры (импорт) 200 мм, 300 мм, 400 мм
Вид обработки поверхности Шлифованные, полированные (одно- или двусторонняя полировка)

Технология производства

Основным промышленным методом получения слитков является метод Чохральского (CZ) — вытягивание монокристалла из расплава поликристаллического кремния высокой чистоты. Для получения материалов с особыми требованиями к однородности сопротивления может применяться метод бестигельной зонной плавки (FZ).

Этапы изготовления пластин:

  1. Выращивание монокристаллического слитка заданного диаметра и типа проводимости.
  2. Резка слитка на заготовки (слайсинг) с помощью алмазной резки.
  3. Шлифовка и снятие фаски для предотвращения сколов.
  4. Химико-механическая полировка (CMP) до достижения зеркальной поверхности.

Области применения

Сортамент продукции разделяется по целевому назначению:

  • Электронный кремний: Производство процессоров, контроллеров и дискретных компонентов методом фотолитографии.
  • Солнечный кремний (SoG-Si): Изготовление фотоэлектрических ячеек для солнечной энергетики.
  • Технический кремний: Использование в качестве конструкционного материала или сырья для химической промышленности.

Цена на кремниевые пластины формируется исходя из марки материала, диаметра, толщины, группы точности и объема партии. Для подбора продукции под технические требования вашего производства свяжитесь с отделом поставок.

Рекомендуем ознакомиться с разделом полупроводникового сырья для комплексного снабжения высокотехнологичных участков.